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高德红外将携一元机芯及UV系列机芯亮相CIOE 2017

发布时间:2017-08-07 10:38:19


  备受瞩目的第19届中国国际光电博览会(CIOE)将于2017年9月6-9日深圳会展中心盛大开幕,武汉高德红外股份有限公司将携一元机芯、UV系列机芯系列产品在1号馆1D52隆重展出,诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈!

 

  展品介绍

 

  一元机芯

 

  高德红外自主研发的一体化超小机芯,采用集高德自产探测器成像处理芯片ASIC、高德红外晶圆级探测器、微动电磁阀快门以及通用光学接口于一体,研制成400X300分辨率红外超小机芯。此机芯能提供完善的成像处理算法,以及丰富的对外接口。此外还具有满足移动互联的MIPI接口,并同时提供一个32位处理器以及完备的SDK开发包,可方便进行相关二次开发工作的功能,适用于各应用领域的快速集成相应产品,让红外热像从此简单。

 

  UV系列机芯

 

  UV系列机芯采用了高德红外自主研发的非制冷红外焦平面探测器,为最新一代的标准化机芯。本系列机芯采用了统一的平台架构设计,在完全一致的机械及电路结构下,可兼容400x300及800x600两种分辨率探测器。机芯稳定可靠,灵敏度高,功能丰富,可拓展性强。超高的性能使其能够适用于多种应用领域的产品开发,如政府安全、安防监控、工业测温、搜索救援、车载夜视、智能交通、无人机载荷、户外运动等。此外,我们提供多种光学镜头供客户选择以满足不同观测距离的需求。

 

  高德红外有话说

  高德红外创立于1999年,是专业从事红外核心器件、红外及综合光电系统、精确打击武器系统和民用红外热像系统的民营上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”,占地200亩,总资产50亿元,市值200亿元,高科技人才2500余名,已建成全球领先的覆盖底层红外核心器件至顶层完整武器系统全产业链的军品研制基地。

 

  公司主营产品:高德红外可提供高性能国产化非制冷、制冷焦平面红外探测器、制冷机以及完整系列的红外热成像电路、机芯平台、光电组件和温度测量、警用执法、汽车避障等应用行业的完整红外热像仪系统等产品。

 

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